Rapidus в конце прошлого года начала оснащать свой завод на Хоккайдо передовым оборудованием для производства полупроводников, включая системы литографии EUV и DUV от ASML. Накануне компания впервые успешно применила EUV-литографию для переноса цифрового проекта на кремниевую пластину. Первая партия тестовых чипов ожидается уже в июле.
Rapidus разрабатывает новую технологию обработки каждой пластины по отдельности, которая поможет сократить продолжительность производственного цикла и быстрее достичь выхода годных чипов. Кроме того, компания стремится объединить производство и автоматизированную упаковку чипов на одном заводе, что ускорит производственный цикл и даст ей преимущество перед конкурентами. Обычно эти два процесса выполняются разными фирмами. Но пока Rapidus сосредоточится только на пилотном производстве полупроводниковых пластин, отложив услуги по тестовой упаковке.
Для дальнейшего развития Rapidus необходимо привлечь $670 млн частных инвестиций. Пока инвесторы с осторожностью оценивают перспективы нового игрока на высококонкурентном рынке, где доминируют TSMC и Samsung.
Финансирование в основном обеспечивается государственными субсидиями. Если правительство Японии выделит очередной транш, общая сумма поддержки может достичь рекордных для японской промышленности $11,5 млрд.
Ранее Япония отставала в полупроводниковых технологиях и использовала устаревшие 40-нм нормы. Rapidus планирует занять нишу быстрого мелкосерийного производства, используя свои передовые EUV-системы. По словам руководства, вся инфраструктура для опытного производства уже готова.
