В течение десятилетий производители микросхем использовали установки, которые одновременно обрабатывают по 50 кремниевых пластин. Rapidus же предлагает новый подход: обработка каждой пластины по отдельности. Это позволит получать больше важных данных, необходимых для достижения выхода годных чипов, пригодных для массового производства, на 40% быстрее, чем у других предприятий. По словам гендиректора Rapidus Ацуёси Койке, инновационная технология обеспечит конкурентное преимущество перед TSMC и Samsung за счет сокращения времени цикла. «Если стоимость одинаковая, если я могу обеспечить [время цикла] в 2-3 раза быстрее, чем на обычном заводе, что предпочтет заказчик? Мы недостаточно быстры, чтобы перейти на 2 нм [раньше TSMC], но мы можем наверстать упущенное, потому что у нас есть высокоскоростная обратная связь, позволяющая быстро наращивать темпы», — объясняет Койке.
По словам аналитика Albright Stonebridge Пола Триоло, предсказать успех амбициозного проекта сложно, поскольку путь, который Rapidus выбрал для коммерциализации передового производственного процесса, не имеет аналогов. «У фирмы компетентное руководство, мощная поддержка правительства Японии и уважаемые технологические партнеры, такие как Imec и IBM. Но клиенты должны быть уверены, что передовые технологические процессы, впервые разработанные командой Rapidus-IBM-Imec, способны обеспечить привлекательную производительность и стоимость на одном уровне с мировыми лидерами TSMC и Samsung», — сказал Триоло.
Компания рассчитывает привлечь в партнеры больше разработчиков ИИ-чипов, таких как Tenstorrent и Esperanto. По словам Койке, несколько компаний из Кремниевой долины заинтересованы в том, чтобы стать клиентами, но он отказывается назвать конкретные имена. Компания планирует выпускать ИИ-чипы для маломощных периферийных вычислений, а также высокоскоростные кремниевые решения для высокопроизводительных вычислений в центрах обработки данных.
Rapidus, в число первых инвесторов которой входят Sony, Denso, Toyota, SoftBank и Kioxia, потребуется больше внешних инвестиций, чтобы начать коммерческое производство.
По оценкам Койке, компании нужно в общей сложности 5 трлн йен ($31,8 млрд). Правительство Японии будет предоставлять Rapidus субсидии на основе годовых результатов.
Rapidus объединяет производство и упаковку чипов. Этими двумя процессами традиционно занимались отдельные компании. По словам Койке, инженеры клиентской и серверной частей разделены большой стеной: «Никаких обсуждений. Они говорят на разных языках. Я убрал эту стену в своей компании, чтобы они могли взаимодействовать друг с другом». Объединив производство и упаковку под одной крышей, Rapidus также сократит время цикла. Компания разрабатывает методы тестирования признанных годных кристаллов (known good die, KGD) и впервые в полупроводниковой промышленности намерена перейти от проектирования процессов (process design kit, PDK) к проектированию сборки (assembly design kit, ADK).
Для возведения завода в городе Титосэ на севере японского острова Хоккайдо Rapidus заключила контракт с Kajima, одной из старейших и крупнейших строительных компаний Японии. На стройке уже задействовано 2000-3000 сотрудников Kajima, а к октябрю их число планируется увеличить до 5000 человек.
Между тем, Rapidus уже наняла более 400 инженеров и планирует ежегодно увеличивать штат еще на 300 человек. В этом году компания отправит около 200 сотрудников в США для освоения 2-нм технологии, разработанной IBM. Но у Rapidus могут возникнуть серьезные трудности с наймом квалифицированной рабочей силы. В Японии высокий спрос на таких специалистов из-за расширения производства другими полупроводниковыми компаниями — TSMC, Western Digital, Micron и Kioxia, отмечает Триоло. Rapidus удавалось переманить инженеров у других игроков отрасли, но в долгосрочной перспективе привлечь достаточное количество инженеров и операторов для крупномасштабного производства в Титосэ будет сложно.
