Hitech logo

Идеи

Новый акустический чип обещает сделать смартфоны меньше и быстрее

TODO:
Георгий ГоловановСегодня, 11:11 AM

Команда инженеров из США разработала устройство, генерирующее микроскопические «землетрясения» на поверхности крошечного чипа. Технология поверхностных акустических волн напоминает лазерный луч, но вместо света возникают когерентные колебания. Исследователи считают, что она может привести к появлению принципиально нового поколения компактной и эффективной беспроводной техники.

Самые интересные технологические и научные новости выходят в нашем телеграм-канале Хайтек+. Подпишитесь, чтобы быть в курсе.

Поверхностные акустические волны (ПАВ) уже стали ключевым компонентом современных беспроводных устройств. Они действуют как фильтры, преобразующие радиосигналы в крошечные вибрации, чтобы отсеять шумы, а затем снова превращают их обратно в радиоволны. Однако существующие устройства ПАВ имеют ограничения: они требуют нескольких чипов, а на частотах выше примерно 2,5 ГГц их производительность падает.

Новое устройство, созданное специалистами из университетов Колорадо и Аризоны, а также Сандийских национальных лабораторий (США), размером около 0,5 мм. Его основа — кремниевая подложка, поверх которой нанесен тонкий слой ниобата лития (пьезоэлектрик, преобразующий вибрации в электрическое поле) и сверхтонкий слой арсенида галлия-индия для ускорения электронов. Под действием постоянного тока в слое ниобата лития возникают колебания.

Эти колебания, как и свет в обычном лазере, многократно отражаются между зеркалами-отражателями. При каждом проходе волны усиливаются, преодолевая потери обратного движения составляющие почти 99%. Таким образом возникает устойчивая, усиленная акустическая волна — фононный лазер.

Сейчас устройство генерирует волны на частоте 1 ГГц, но, по словам ученых, его можно масштабировать до десятков или даже сотен гигагерц. Это значительно превышает пределы обычных фильтров ПАВ, пишет IE.

«Диодные лазеры — краеугольный камень большинства оптических технологий. Мы хотели создать аналог такого лазера, но для поверхностных акустических волн», — пояснил Мэтт Айкенфилд, старший автор исследования. В перспективе это позволит интегрировать все радиокомпоненты — приемники, фильтры и передатчики — в единый микрочип.

Такая интеграция может привести к революции в дизайне электроники. Смартфоны будущего могут стать значительно тоньше, а их аккумуляторы — работать дольше, поскольку вместо множества отдельных чипов для обработки радиосигналов можно будет обойтись одним.

Исследователи из Германии продемонстрировали новый метод идентификации людей с использованием исключительно сигналов Wi-Fi в их окружении. Этот подход не требует наличия у «жертвы» смартфона, планшета или других подключенных гаджетов.