Logo
Cover

В ходе ежегодной онлайн-конференции представители китайской компании Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) объявили о начале мелкосерийного производства чипов по новой технологии — N+1 второго поколения. Как сообщает Gizmochina, процессоры будут изготовлены небольшими партиями по 8-нанометровому техпроцессу и станут конкурентами для 7-нм чипов от тайваньской TSMC.

По словам гендиректора SMIC Ляна Мэнсонга, новые процессоры соответствуют 7-нм чипам с точки зрения мощности и стабильности, но обладают заметным преимуществом — они не требуют фотолитографии в глубоком ультрафиолете (EUV) при производстве. Такой подход заметно проще, чем системы TSMC, и не требует больших затрат на специализированные конвейеры. По сравнению с 14-нм техпроцессом, чипы SMIC предложат прирост производительности до 20% и снижение энергопотребления на 57%.

Эти показатели уступают эталонному 7-нм техпроцессу TSMC, который дает на 15% мощности больше, но обходят его в энергопотреблении.

В сентябре этого года инвесторы SMIC попросили раскрыть информацию о массовом производстве микросхем следующего поколения. SMIC ответила, что процесс FinFET N+1 второго поколения готовится к пробному производству. Позднее китайская компания Innosilicon завершила разработку первой в мире установки и тестирование микросхем на основе усовершенствованного процесса SMIC. Однако эти события происходили до того, как SMIC попала в «черный список» США и лишилась крупных клиентов, а также части важных технологий для производства. В компании не уточнили, повлияют ли санкции на изготовление 8-нм чипов. Считается, что компания осваивает эту технологию, опираясь на исключительно китайские ресурсы, не нарушая патенты США и не используя американское оборудование.

Но даже если SMIC удастся выйти на серийное производство 8-нм процессоров, которые будут конкурировать с 7-нм от TSMC, китайская компания все еще не обладает сопоставимыми мощностями. Возможности SMIC ограничиваются выпуском 20-25 тыс. пластин в год, тогда как TSMC выпускает сотни тысяч пластин по техпроцессу 7-нм и уже переходит к следующим технологиям — 5-нм и 3-нм техпроцессам. Первый уже освоен и чипы 5-нм производятся для Apple, Huawei и Qualcomm, а второй появится на рынке через три-четыре года.