Hitech logo

Кейсы

Чип Huawei на 7 нм превзошел процессор Apple на 3 нм в многоядерных тестах

TODO:
Екатерина ШемякинскаяСегодня, 12:31 PM

Huawei сократила технологическое отставание от Apple в производстве мобильных процессоров с четырех до трех лет благодаря архитектурным решениям. Как отмечают аналитики Bernstein, новый чипсет Kirin 9050 Pro обогнал 3-нанометровый Apple A17 Pro в многоядерном тесте Geekbench 6, хотя производится по 7-нанометровому техпроцессу на базе глубокой ультрафиолетовой литографии (DUV) в условиях жестких экспортных ограничений США.

Самые интересные технологические и научные новости выходят в нашем телеграм-канале Хайтек+. Подпишитесь, чтобы быть в курсе.

Huawei Kirin 9050 Pro показал более высокий результат, чем Apple A17 Pro, в многоядерном тесте Geekbench 6. Этот тест оценивает способность процессора одновременно обрабатывать несколько задач на разных ядрах. Kirin 9050 Pro установлен в новом складном смартфоне Huawei Mate XT2.

При этом по технологическому процессу китайский чип значительно уступает процессорам Apple. Kirin 9050 Pro, как считается, выпускается по 7-нанометровой технологии, тогда как представленный в 2023 году A17 Pro стал первым массовым процессором для смартфонов, произведенным по 3-нанометровому техпроцессу. По оценке Bernstein, по сравнению с новейшим 2-нанометровым Apple A20 китайский Pro Kirin 9050 Pro все еще отстает по производительности на 30%.

Достижение Huawei особенно примечательно из-за ограничений на поставки в Китай оборудования EUV. По оценке Bernstein, Kirin 9050 Pro производится китайской SMIC по технологической схеме N+2 или N+3, которая использует глубокую ультрафиолетовую литографию. Аналитики назвали прогресс Huawei недооцененным прорывом в условиях действующих экспортных ограничений.

Ранее Huawei сообщала о разработке технологии LogicFolding для повышения плотности транзисторов без уменьшения ширины их элементов. Она предполагает вертикальную компоновку схем и их соединение через высокоплотную сеть межсоединений. Такой подход сокращает расстояние, которое проходят сигналы внутри чипа, и позволяет повысить эффективность обработки данных.

По заявлению Huawei, LogicFolding увеличивает плотность транзисторов более чем на 50% — показатель достиг 238 млн транзисторов на мм². Таким образом, компания пытается компенсировать ограничения, связанные с отсутствием доступа к наиболее современному литографическому оборудованию, за счет архитектурных и компоновочных решений.