Главная особенность A16 — технология Super Power Rail (SPR), которая переносит часть сети электропитания с лицевой стороны кремниевой пластины на обратную. Это освобождает место на лицевой стороне для сигнальных соединений и снижает потери при передаче питания. TSMC рассчитывает таким образом повысить производительность и энергоэффективность чипов.
По данным TSMC, по сравнению с N2P новый процесс обеспечивает прирост скорости на 8–10% при том же напряжении и снижение энергопотребления на 15–20% при той же производительности. Плотность размещения чипов увеличивается в 1,1 раза. В компании считают, что технология особенно подходит для высокопроизводительных вычислений, где используются сложные схемы передачи сигналов и плотные сети питания.
A16 станет частью семейства технологий, которое TSMC развивает после перехода к 2-нм производству. Базовый процесс N2 уже вышел в массовое производство в четвертом квартале 2025 года. Следующим крупным этапом станет A14 (1,4 нм) — технология на базе нанослойных транзисторов, массовый выпуск которой TSMC планирует начать в 2028 году. Серийное производство A13 и A12 запланировано на 2029 год.
Разработка A16 также усиливает конкуренцию TSMC с Samsung Foundry на рынке самых передовых производственных процессов. Samsung первоначально рассчитывала начать выпуск 1,4-нм чипов в 2027 году, однако позднее перенесла этот срок на 2029 год, сосредоточившись на совершенствовании семейства 2-нм процессов и повышении выхода годных чипов.
При этом гонка за более тонкими техпроцессами идет на фоне стремительного роста спроса на ИИ-чипы, производство которых упирается не только в возможности выпуска самих процессоров, но и в мощности передовой упаковки. Одной из ключевых технологий TSMC в этой области остается CoWoS — она позволяет размещать вычислительные чипы и высокоскоростную память HBM на одной подложке. Однако спрос на такую упаковку уже опережает возможности TSMC, поэтому часть работ начали передавать на завод Intel в Малайзии.
Конкуренция в полупроводниковой отрасли всё чаще дополняется сотрудничеством: производители делят между собой этапы создания ИИ-чипов — от разработки процессов до упаковки. По мнению эксперта Тайваньского института экономических исследований Лю Пэйчэня, отрасль отходит от принципа «победитель забирает всё» — специализация и регионализация делают цепочку взаимодополняемой. Разделение труда, когда TSMC отвечает за передовые техпроцессы, а другие — за упаковку, также снижает геополитические риски.
