Точные характеристики не разглашаются. Судя по опубликованному изображению, модуль AI5 включает ASIC-кристалл, окружённый 12 модулями памяти, предположительно стандарта GDDR6 или GDDR7 от SK hynix. Такая конфигурация указывает на широкий интерфейс памяти, вероятно, до 384 бит. Это обеспечивает потенциальную пропускную способность в диапазоне от 768 ГБ/с до 1,5 ТБ/с.

По словам Маска, кристалл AI5 примерно вдвое меньше, чем у AI4, при этом в отдельных сценариях новый процессор может обеспечивать до 40-кратного прироста производительности. Чип использует стандартные типы памяти, что должно упростить масштабирование производства.

Хотя Маск заявил о завершении разработки чипа (под этим обычно подразумевается фиксация окончательного дизайна и передача данных на производство фотошаблонов), представленный образец уже выглядит как готовый продукт. Маркировка на корпусе указывает, что он был упакован в начале 2026 года. Вероятно, Tesla уже получила первые партии кремния для тестирования.

Производство AI5, по словам Маска, осуществляется при участии TSMC и Samsung. Ранее он отмечал, что Tesla планирует задействовать обе фабрики, однако пока неясно, какой именно подрядчик выпустил текущий образец. При благоприятном сценарии массовый релиз чипа может состояться к 2027 году.

Параллельно Tesla продолжает развивать и другие направления в области собственных чипов. Несмотря на слухи о закрытии проекта, компания не отказалась от процессора Dojo для обучения ИИ — по словам Маска, уже ведётся разработка следующего поколения, Dojo 3. Более того, Tesla рассматривает унификацию архитектуры будущих решений. AI6 и Dojo 3 могут получить схожую основу, что позволит использовать одни и те же чипы в разных сценариях — от автомобилей и роботов до серверных систем. Такой подход упростит программную экосистему компании и снизит затраты на разработку.