Hitech logo

Тренды

Китай увеличит производство передовых чипов в 5 раз в ближайшие пару лет

TODO:
Екатерина ШемякинскаяСегодня, 11:40 AM

Ведущие китайские производители полупроводников планируют нарастить выпуск передовых чипов. Цель — довести производство сложных микросхем до 100 000 пластин в течение 1-2 лет с нынешних менее 20 000, а к 2030 году вырасти еще на 500 000 пластин. Такими мерами Пекин пытается сократить технологическое отставание от западных производителей на фоне усиления экспортных ограничений США.

00
Самые интересные технологические и научные новости выходят в нашем телеграм-канале Хайтек+. Подпишитесь, чтобы быть в курсе.

Драйверами роста выступают крупнейший китайский контрактный производитель SMIC, а также Hua Hong Semiconductor и несколько компаний, связанных с Huawei. Эти предприятия готовятся выпускать чипы на технологических уровнях 7 и 5 нм за счет расширения существующих мощностей или строительства новых заводов.

Масштабное исследование показало, что витамин D в три раза замедляет старение

SMIC уже активно инвестирует в расширение производства. В 2025 году компания добавила примерно 50 000 пластин, эквивалентных 12-дюймовым, а к концу 2026 года планирует увеличить месячную мощность еще на 40 000 пластин. Капитальные затраты SMIC на 2025 год достигли $8,1 млрд, и компания намерена сохранить этот уровень в 2026 году, чтобы удовлетворить растущий спрос, в том числе со стороны рынка искусственного интеллекта. Выручка SMIC за 2025 год выросла на 16% до $9,33 млрд, по данным Caixin.

Huawei, лишенная доступа к чипам TSMC из-за санкций США, также наращивает производство своих AI-процессоров Ascend. Компания планирует начать работу специализированного завода к концу 2025 года и удвоить выпуск Ascend 910 °C в 2026 году до 600 000 единиц.

Вместе с тем, Китай сталкивается с серьезными техническими препятствиями. Американские ограничения заблокировали доступ к установкам экстремальной ультрафиолетовой литографии ASML, что вынуждает SMIC использовать менее эффективные методы производства. Это снижает скорость изготовления и повышает затраты по сравнению с лидерами отрасли, такими как TSMC, выпускающей чипы на уровне 3 нм и ниже.

Пекин также потребовал, чтобы новые производственные мощности использовали не менее 50% оборудования отечественного производства, что отражает стремление к полной независимости цепочки поставок. В феврале 2026 года США усилили давление, ограничив доступ Китая к передовым инструментам для производства полупроводников.

Несмотря на это, Китай прогнозирует, что к 2026 году станет крупнейшим в мире источником производственных мощностей для пластин интегральных схем. При этом подавляющая часть этих мощностей сосредоточена на зрелых технологических нормах, отстающих от передового уровня. Эксперты Федеральной резервной системы отмечают, что китайские компании демонстрируют высокую способность к инновациям, но преодоление разрыва в передовых технологиях остается серьезной задачей.