Фотолитографические машины применяются для производства передовых микросхем и обладают огромным значением для таких компаний, как TSMC и Intel. Настолько важны, что правительства США последовательно работают с Нидерландами над предотвращением их поставок в Китай, а Пекин реализует собственную национальную программу по созданию аналогичного оборудования. Как минимум два стартапа из Соединенных Штатов — Substrate и xLight — привлекли сотни миллионов долларов на разработку конкурентноспособных технологий.
В машинах ASML расплавленные капли олова проходят через вакуумную камеру, где мощный углекислотный лазер нагревает их до состояния плазмы, то есть выше температуры поверхности Солнца. Образующийся при этом глубокий ультрафиолетовый свет собирается прецизионной оптикой Carl Zeiss и направляется на кремниевую пластину, покрытую фоторезистом, формируя рисунок чипа подобно фотопечати. Инновация ASML заключается в увеличении количества капель олова до примерно 100 000 в секунду. Также в новой конфигурации используются два меньших лазерных импульса для формирования плазмы вместо одного, сообщает Reuters.
«Это очень сложно, потому что нужно овладеть многими технологиями, — прокомментировал Хорхе Рокка, профессор Университета Колорадо, подготовивший нескольких ученых ASML. — Достижение одного киловатта — это потрясающий результат».
Более мощный источник света означает сокращение времени экспозиции при производстве чипов, что напрямую снижает себестоимость каждого устройства.
Майкл Пёрвис, ведущий технолог ASML, подчеркнул, что система способна стабильно работать на 1000 ватт в реальных условиях, а не просто демонстрирует рекордные показатели в лабораторных испытаниях. Вдобавок, компания видит «достаточно ясный путь к 1500 ваттам» и не видит фундаментальных препятствий для достижения 2000 ватт в будущем.
В прошлом году в одной китайской лаборатории был собран прототип установки для фотолитографии в глубоком ультрафиолете. Машину построила команда бывших инженеров голландской ASML, обратным инжинирингом воспроизведя ключевые узлы и принципы работы EUV-сканеров.
