XT: 260 предназначен для использования в процессах трехмерной интеграции, таких как производство интерпозеров — соединительных элементов — для сборки нескольких чиплетов. Сканер использует длину волны 365 нм и разрешение около 400 нм. Производительность составляет около 270 пластин в час. Это примерно в четыре раз больше, чем у современных аналогов. Таким образом, ASML стремится сократить разрыв между начальной и конечной стадиями процесса литографии.

Генеральный директор Кристоф Фуке подчеркнул, что передовая упаковка становится все более важной частью цепочки производства полупроводников. По его словам, технологии, разработанные ASML в существующих сканерах, могут быть частично применены в новом поколении систем.

Год назад, когда руководство ASML анонсировало сканер XT: 260, Герман Бум, руководитель подразделения DUV, пояснил, что система уменьшает размер шаблона на масках вдвое, а не в четыре раза, что позволяет сканировать поле экспозиции размером 26 на 33 мм. Благодаря большей площади система подходит для применения в процессах упаковки, где часто экспонируются обширные поверхности.

Компания не раскрыла, кто был заказчиком, получившим первый Twinscan XT: 260, пишет Techzine.

В марте Samsung получила литографический сканер EXE: 5000, который использует технологию High-NA EUV. Это усовершенствованная технология экстремальной ультрафиолетовой литографии с более высоким числом апертуры.