Новое оборудование может дать Samsung серьезное преимущество в гонке за производство чипов по техпроцессу менее 2 нанометров. Сейчас Samsung занимает второе место на рынке контрактного производства микросхем с долей 8,1%. В четвертом квартале 2024 года доходы компании от этого направления снизились на 1,4% по сравнению с предыдущим кварталом и составили $3,26 млрд. Лидером рынка остается тайваньская TSMC с долей в 67%.
Другие крупные производители микросхем также активно закупают установки High-NA EUV. Intel приобрела первое подобное оборудование у ASML еще в 2023 году и подписала контракты на покупку еще пяти таких машин. Компания уже использует первые две установки в производстве, обрабатывая около 30 000 кремниевых пластин за квартал. Эти машины предназначены для запуска массового производства чипов по технологии 18A уже в конце текущего года.
Intel также станет первой компанией, которая получит следующую модель оборудования — EXE: 5200. Эти установки будут работать с еще более продвинутым техпроцессом 14A. Что касается TSMC, то компания начнет массовое производство с применением High-NA EUV не раньше 2028 года.