С 2020 года Huawei находится под жёстким давлением США: компания была внесена в экспортный чёрный список, что лишило её доступа к передовым чипам от TSMC и других производителей, использующих американские технологии. В 2023 году Huawei смогла представить процессор Kirin 9000S, произведённый ее подрядчиком SMIC по 7-нм техпроцессу, а в мае 2025 года — компьютер с 5-нм чипом Kirin X90.

Несмотря на заявления о 5-нм техпроцессе, в Kirin X90 фактически используется тот же 7-нм техпроцесс от SMIC. Однако Huawei смогла увеличить плотность размещения транзисторов благодаря применению более современной упаковки с использованием чиплетов. При этом выход годных чипов остается на уровне около 50%, что делает производство таких полупроводников по-прежнему довольно дорогим.

Huawei также смогла создать собственные производственные линии, не зависящие от зарубежного литографического оборудования. Для формирования рисунка на кремниевых пластинах компания использует оборудование Shanghai Micro Electronics серии SSA800. Благодаря многократной экспозиции и использованию множества фотошаблонов удается достичь необходимых параметров чипов.

Для процесса травления кремниевых пластин применяется оборудование от китайской AMEC, которое технически соответствует требованиям 5-нм техпроцесса. Контрольно-измерительное оборудование необходимой точности поставляет отечественная компания Naura Technology. Ожидается, что такая независимая экосистема позволит и другим китайским производителям чипов добиться прогресса в литографии, несмотря на американские санкции, поддерживаемые Японией и Нидерландами.

Вместе с тем Huawei активно готовится к освоению 3-нм технологии. Ожидается, что в следующем году компания внедрит этот техпроцесс с использованием планарных структур и транзисторов с окружающим затвором (GAA). В качестве альтернативы рассматривается 3-нм техпроцесс на основе углеродных нанотрубок, который уже прошел лабораторные испытания и сейчас тестируется на производственных линиях SMIC.