Согласно информации источников Financial Times, TSMC уже продемонстрировала прототипы своей 2-нм продукции крупным заказчикам, таким как Apple и NVIDIA. Они надеются начать массовое производство 2-нм чипов в 2025 году. Обычно мобильные гаджеты в первую очередь переходят на новый техпроцесс TSMC, поэтому Apple остается самым вероятным кандидатом для реализации 2-нм технологии в своих чипах. Apple уже применяет 3-нм процессоры M3 в мобильных устройствах и планирует в ближайшее время использовать их в ноутбуках и планшетах. Представители TSMC уверены, что к моменту выпуска 2-нм технологии на рынок, их компания станет ведущей как с точки зрения плотности транзисторов, так и в плане энергоэффективности.
Samsung Electronics тоже активно ведет разработку новых технологий. Компания начала выпускать 3-нм продукцию номинально на несколько месяцев раньше TSMC и первой освоила структуру транзисторов с окружающим затвором (GAA). Однако на практике даже простая версия 3-нм технологии Samsung дает максимум 60% годных чипов в условиях массового производства, все остальное — брак и его объем пока запредельный. По мере усложнения дизайна изделий процент брака будет только увеличиваться. Представители Samsung ожидают, что компания начнет выпускать серийную продукцию 2-нм по своей технологии SF2 в 2025 году. Опыт в области транзисторов с окружающим затвором дает компании уверенность в достаточно плавном переходе от 3-нм к 2-нм технологии.
По неофициальным данным, Samsung стремится привлечь компанию Qualcomm своей 2-нм технологией, после того как Qualcomm отказалась от использования 4-нм техпроцесса корейского партнера и вернулась к TSMC. Привлечению клиентов могут мешать особенности структуры бизнеса Samsung. Компания выпускает чипы как для смартфонов конкурирующих брендов, так и для своих собственных устройств. Некоторые потенциальные клиенты опасаются, что их разработки попадут в руки конкурента, поэтому они не спешат сотрудничать с Samsung в области контрактного производства.
Intel также стремится стать крупным контрактным производителем чипов. Недавно она впервые вошла в топ-10 участников рынка контрактного производства. В конце следующего года Intel намеревается начать выпуск компонентов по своей «ангстремной технологии» 18A. Однако представители TSMC считают, что по техническим параметрам эта технология будет сопоставима с их собственной 3-нм технологией.
Не исключено, что контрактный рынок может перестроиться на уровне отдельных взаимосвязей. Недавно NVIDIA намекнула, что она не против того, чтобы иметь третьего подрядчика на производство чипов в лице Intel. В то же время, компания AMD в июле выразила готовность рассмотреть других производственных партнеров, помимо TSMC.
Аналитики Bernstein высказывают мнение, что утверждение Intel о необходимости снижения зависимости производственных цепочек в полупроводниковой индустрии от Тайваня столкнется с реалиями рынка. TSMC по-прежнему предлагает лучшее сочетание цены, эффективности техпроцессов и надежности в качестве партнера.
