X75 оборудован для выпусков 17 и 18 версиями спецификаций 3GPP, которые устанавливают стандарты для следующих этапов технологии 5G. Выпуск 18 знаменуют начало Advanced этапа развертывания сетей 5G, который значительно расширит географию использования 5G — от автомобилей до городов.

Qualcomm провела реорганизацию X75 и оснастила его комбинированным передатчиком 5G диапазона миллиметровых волн (mmWave) с увеличенной скоростью и пропускной способностью, а также диапазоном до 6 ГГц. Новая архитектура занимает на 25% меньше места и потребляет на 20% меньше энергии.

X75 также поставляется с большей поддержкой агрегации несущих 5G. Это технология, которая объединяет частоты для отправки и получения данных намного быстрее, чем когда они используются по отдельности. Новый чип поддерживает агрегацию с пятью несущими на частоте ниже 6 ГГц и с 10 несущими в диапазоне миллиметровых волн.

Модем поддерживает восходящий канал 5G MIMO (множественный вход-множественный выход) и отправляет два сигнала одновременно с использованием FDD (дуплекс с частотным разделением — спектральная технология, которая отправляет и получает данные одновременно). Все это должно сводиться к гораздо более быстрому соединению, но пока операторы связи только начали изучать и внедрять новые технологии с агрегацией трех несущих. Агрегации пяти несущих в ближайшее время и вовсе ждать не приходится.

Обновленное программное обеспечение чипа улучшает соединение в местах, сложных для беспроводных сигналов, например, в лифте, гараже или метро. В Qualcomm используют контекст, чтобы определить, за какую соту зацепиться, чтобы поддерживать лучшее соединение при перемещении. Ускоритель искусственного интеллекта второго поколения помогает повысить точность определения местоположения в сложных условиях, например, в плотной городской застройке.

Snapdragon X75 находится на стадии тестирования и начнет устанавливаться в устройства во второй половине 2023 года. Он точно будет интегрирован в смартфоны Android, но неизвестно, попадет ли этот чип в будущие iPhone.