Новый чип — это два размещенных на одной подложке процессора 3C5000. Выпущенная ранее 16-ядерная модель на микроархитектуре LoongArch имеет 64 Мбайт кеш-памяти и поддерживает оперативную память DDR4-3200. Новый 32-ядерный Loongson 3D5000 способен работать в многопроцессорных конфигурациях и позволяет собирать системы, насчитывающие до 128 ядер.

При тактовой частоте 2,0 ГГц процессор потребляет 130 Вт, а при 2,2 ГГц этот показатель поднимается до 170 Вт. Loongson 3D5000 использует сокет LGA 4129. Хотя создание 32-ядерного процессора на основе проприетарной микроархитектуры уже является достижением, следует отметить, что продукт позволяет производителю проверить возможности создания архитектуры на базе чиплета. Китайская компания SMIC, которая производит процессоры для Loongson, постепенно внедряет более продвинутые узлы, но все еще значительно отстает от лидера рынка TSMC. Поэтому такие китайские компании, как Loongson, по-прежнему не могут предложить продукты, способные конкурировать с AMD и Intel.

Тем не менее чиплеты дают Loongson реальную возможность создавать достаточно серьезные процессоры и серверные платформы со значительным числом ядер и проприетарной микроархитектурой, усовершенствованной для серверов и суперкомпьютеров.

В базовом тесте SPEC CPU2006 чип 3D5000 набрал 400 баллов и удвоил этот показатель на двухпроцессорной системе. Поставки образцов нового 32-ядерного процессора начнутся уже в первой половине 2023 года, а коммерческие версии появятся позже.