Об этом на церемонии закладки фундамента в Чандлере рассказал Патрик Гелсинджер (Patrick Gelsinger), генеральный директор Intel. В мероприятии также участвовали федеральные чиновники.
По его словам, на новых предприятиях наладят выпуск чипов Intel 20A с новой инфраструктурой транзисторов RibbonFET и новой технологией подачи питания PowerVia. С вводом в эксплуатацию в 2024 году количество заводов кампусе Intel в Окотилло достигнет шести.
Проект укрепит лидерство США в сфере производства полупроводников и поможет сбалансировать географию выпуска такой продукции и цепочки поставок, отметил Патрик Гелсинджер. «Как единственный ведущий производитель микросхем в США, мы намерены вернуть Америке лидерство в области выпуска полупроводников», — заявил топ-менеджер Intel.
Рандхир Такур, президент дочернего предприятия Intel Foundry Services, в частности, выпускающего полупроводники по системе контрактного производства в интересах министерства обороны США, также отметил важность двух новых заводов. «Открывая заводы в Азии, американские компании получают от 25% до 50% экономии. В первую очередь, это обусловлено государственным стимулам. В итоге это привело к нынешнему географическому дисбалансу. Дисбаланс усилится, если США и Европа не будут открывать новые производства микросхем», — заявил он.
По данным исследования, проведенного Ассоциацией полупроводниковой промышленности и Boston Consulting Group, 75% мирового полупроводникового потенциала сосредоточено сегодня в Китае и Юго-Восточной Азии, на США приходится лишь 12%. При этом американские компании продают 48% от глобального объема микросхем. Самые передовые чипы по технологии менее 10 нанометров производят на Тайване (92% глобального объема) и в Южной Корее (8%).