TSMC откажется от архитектуры транзисторов ребристого типа (FinFET), используемой в 3-нм и 5-нм процессах, в пользу более совершенной технологии MBCFET. Новая архитектура на основе процесса объемного затвора (GAA) расширит вычислительные возможности чипсетов и устранит физические ограничения FinFET. Точный прирост все еще неизвестен, но несколько дней назад Вэй Чжэцзя, президент TSMC, заявил, что производительность будет увеличиваться на 30-40%, а потребление энергии — снижаться на 20-30% с каждым новым поколением процессоров.

«Мы оптимистично настроены и считаем, что доходность пробной продукции, с учетом рискового производства, достигнет 90% во второй половине 2023 года, что позволит нам и дальше получать крупные заказы от ведущих производителей, включая Apple и Huida», — заявил представитель TSMC.

Позднее инсайдеры добавили, что компания сохранила планы на рисковое производство к 2023 году, но теперь уверена, что серийный выпуск 2-нм чипов состоится на год позже. Как и сейчас, главным клиентом для TSMC будет Apple, а компания Huawei больше не упоминается в числе заказчиков. В то же время, согласно изданию DigiTimes, TSMC запросила у властей разрешение на расширение производственной площадки в Тайване, поскольку ожидает повышенного спроса на чипы по техпроцессу в 2 нанометра.

Помимо прорывного 2-нм техпроцесса, TSMC также рассматривает возможность внедрения технологического процесса на 1-нм. Разработка находится на самой ранней стадии, поэтому компания не готова раскрыть другие подробности или назвать даже ориентировочную дату реализации новой технологии.

Сейчас TSMC активно производит процессоры на 5-нм, которые были практически полностью раскуплены двумя компаниями — Apple и Huawei. Первая уже объявила, что процессор Apple A14 на основе 5-нм появится в iPad Air 2020 и, по слухам, тот же чипсет будет отвечать за работу грядущих iPhone. Что касается Huawei, то китайский вендор воспользуется технологией в линейке смартфонов Mate 40.