По данным Ассоциации полупроводниковой промышленности, рынок полупроводников, как ожидается, достигнет в 2026 году 1,5 трлн долларов. Движимые бумом ИИ и растущим спросом на вычисления, производители чипов масштабируют устройства во все более сложные 3D-архитектуры. Возникает потребность в новых материалах и технологических процессах.

Более двух десятилетий производители чипов полагались на обычные углеродные пленки, не рассчитанные на требования современных 3D-архитектур устройств. Это объясняется тем, что они повторяют форму элементов, на которые наносятся. В результате при добавлении последующих слоев неровности поверхности могут сохраняться, и производителям требуются дополнительные технологические операции для их устранения, пишет Globe News Wire.

Пленка Flowable Carbon сокращает количество технологических циклов, необходимых для контроля топографии. Она способна проникать в элементы сложной геометрии чипа и заполнять их снизу вверх. При этом материал самовыравнивается, образуя плоскую и однородную поверхность, готовую к следующему этапу формирования рисунка.

Кроме того, он позволяет заполнять сложные структуры с высоким соотношением сторон, не образуя пустот или швов. Также этот материал отличается повышенной термической стабильностью и способностью к селективному осаждению на определенных участках поверхности.

Одно из главных преимуществ этой технологии — упрощение обработки. Поскольку углеродный материал самовыравнивается в процессе осаждения, производители могут отказаться от последующих операций химико-механической планаризации или обратного травления, которые обычно требуются для получения поверхности с заданными характеристиками.

«Сочетание таких свойств, как регулируемая текучесть, термическая стабильность и избирательность осаждения на определенных участках, реализованное в рамках единой платформы плазменно-усиленного химического осаждения из газовой фазы (PECVD), — это решение, не имеющее аналогов на рынке; оно открывает четкие перспективы для создания архитектур устройств, которые невозможно реализовать с помощью существующих технологий нанесения углеродных пленок», — отметил в пресс-релизе Тайлер Сэмпл, вице-президент ASM.

Исследователи из США создали создали полупроводниковое устройство с метаповерхностью из крошечных наностолбиков, повысив оптический отклик на три порядка. Это открытие может привести к созданию компактных и масштабируемых компонентов для телекоммуникаций и квантовых технологий.