Hitech logo

Тренды

Goldman Sachs: к 2035 году Китай закроет 66% собственной потребности в передовых чипах

TODO:
Екатерина ШемякинскаяСегодня, 02:37 PM

Согласно новому отчёту американского инвестиционного банка Goldman Sachs, Китай в ближайшее десятилетие значительно сократит зависимость от импорта передовых полупроводников. Объем поставок кремниевых пластин, изготовленных по техпроцессам 7 нм и менее, будет расти со среднегодовым темпом 46% в период с 2025 по 2035 год. Это позволит Китаю сократить разрыв между внутренним спросом и предложением с 92% в 2025 году до 34% к 2035 году, когда выпуск чипов достигнет 410 тыс. пластин в месяц при спросе в 619 тыс.

00
Самые интересные технологические и научные новости выходят в нашем телеграм-канале Хайтек+. Подпишитесь, чтобы быть в курсе.

Главным локомотивом этого роста станет Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) — крупнейший контрактный производитель чипов в КНР. По оценкам аналитиков, SMIC будет ежегодно наращивать мощности по выпуску передовых чипов на 30–50 тыс. пластин в месяц до 2031 года, добавляя ещё по 20 тыс. пластин ежегодно до 2035-го. Параллельно ожидается рост выхода годных изделий с текущих 23% в 2026 году до 50% к 2030 году и до 75% к 2035 году. Для сравнения, лидер рынка TSMC достигает показателя более 90%.

Китай стал второй страной в мире, успешно вернувшей первую ступень ракеты-носителя

Ускорение локализации производства стало прямым ответом на санкции Вашингтона, который в 2020 году перекрыл китайским гигантам вроде Huawei доступ к зарубежным фабрикам и литографическому оборудованию. Несмотря на экспортный контроль, SMIC освоила 7-нм техпроцесс еще в 2023 году, а к июню 2026 года уровень самообеспеченности Китая чипами в физическом объеме достиг 70% против 38% в 2010 году. Государственная поддержка продолжается как в сегменте передовых, так и зрелых техпроцессов.

Прогнозируемый бум подстегнет мощный приток инвестиций в отечественную полупроводниковую отрасль. По данным Goldman Sachs, капитальные затраты Китая на производство микросхем будут расти двузначными темпами ежегодно и к 2030 году достигнут $82 млрд, что на 79% превышает предыдущие оценки. Драйверами выступают высокий спрос на технологии искусственного интеллекта, развитие смежной инфраструктуры и массовый переход на новые типы памяти и компоновки чипов.

Инвестиции стимулируют и смежный рынок оборудования для производства полупроводниковых пластин, объём которого в КНР к 2027 году составит $53 млрд. Ожидается, что доля местных поставщиков оборудования вырастет с 26% в прошлом году до 38% к 2028 году. Китайские производители уже успешно выходят за пределы традиционных сегментов травления и осаждения и осваивают ионную имплантацию, метрологию и системы контроля качества.

Слабым местом китайской полупроводниковой экосистемы остается литография. Страна до сих пор критически зависит от поставок голландской компании ASML для работы с DUV-системами глубокого ультрафиолета, экспорт которых частично ограничен, тогда как доступ к наиболее передовым EUV-установкам заблокирован полностью. Отечественная альтернатива в лице Shanghai Micro Electronics Equipment Group пока существенно отстает от мировых лидеров.