Hitech logo

Тренды

Китай начал серийное производство DUV-литографов для выпуска 7-нм чипов

TODO:
Екатерина ШемякинскаяСегодня, 09:44 AM

Китай наладил серийное производство собственных установок для литографии в глубоком ультрафиолете (DUV) с иммерсионной технологией и планирует в 2026 году поставить первые машины крупнейшим отечественным производителям чипов, включая SMIC, Hua Hong и CXMT. Иммерсионная DUV-литография позволяет выпускать чипы по нормам 28 нм за одну экспозицию, а при многократной литографии — и более сложные 7-нм микросхемы. За 2026–2027 годы Китай планируют построить не менее 25 собственных литографов. Это станет важным шагом к снижению зависимости от нидерландской ASML и ослабит эффект экспортных ограничений со стороны США.

Самые интересные технологические и научные новости выходят в нашем телеграм-канале Хайтек+. Подпишитесь, чтобы быть в курсе.

Как сообщает The Information со ссылкой на два источника, знакомых с программой, массовое производство DUV-сканеров с иммерсионной литографией запустила государственная компания из Шанхая. Первые установки в 2026 году должны получить крупнейший контрактный производитель микросхем SMIC, Hua Hong Semiconductor и производитель памяти ChangXin Memory Technologies (CXMT). По данным издания, в этом году планируется выпустить около пяти машин, а в 2027 году — примерно 20.

Название производителя источники не раскрывают, однако утверждают, что в разработке участвовали команды инженеров нескольких китайских компаний, включая поддерживаемый государством стартап Shanghai Yuliangsheng Technology. SMIC испытывает иммерсионную литографическую систему Yuliangsheng с сентября 2025 года. Большинство компонентов новых установок производится в Китае, хотя часть критически важных деталей по-прежнему поставляется из Японии, а проблемы с локальными поставщиками пока ограничивают темпы производства.

Иммерсионная DUV-литография остается самой передовой технологией, доступной Китаю после запрета на поставки EUV-сканеров ASML, которые используются для производства наиболее современных чипов по техпроцессам 7 нм, 5 нм, 3 нм и ниже.

DUV позволяет выпускать 28-нм микросхемы за одну экспозицию, а при использовании многократной литографии — производить и 7-нм чипы. Однако такой подход требует большего числа производственных операций, усложняет совмещение слоев и снижает выход годной продукции по сравнению с EUV-литографией.

Сообщение появилось на фоне обсуждения в Конгрессе США законопроекта MATCH Act, который предусматривает запрет не только на поставку, но и на сервисное обслуживание иммерсионных DUV-установок для ряда китайских компаний, включая SMIC, Hua Hong, CXMT, Huawei и YMTC. Если китайские производители смогут заменить оборудование ASML собственными аналогами, эффективность этих ограничений может снизиться.

Рынок быстро отреагировал на новость. Акции ASML упали более чем на 7%, и это может оказаться сильнейшим падением с 8 июня. Вместе с ними снизились котировки американских производителей оборудования для выпуска микросхем Applied Materials, Lam Research и KLA.

Инвесторы опасаются, что локализация производства литографических установок в Китае со временем сократит позиции западных поставщиков на одном из крупнейших мировых рынков.

При этом говорить о полноценной замене оборудования ASML преждевременно. По оценке AI Futures Project, коммерчески конкурентоспособные китайские иммерсионные DUV-системы смогут занять заметную долю рынка лишь в середине 2030-х годов, тогда как ASML сохранит почти монопольное положение. Кроме того, новые установки еще предстоит квалифицировать для массового производства, а по надежности и качеству изготовления они уступают продукции нидерландской компании.