Проблема производства современных микрочипов состоит в том, что линии, вытравленные в пластинах, становятся настолько тонкими, что их размеры меньше длины волны света. ASML обходит эту трудность, используя глубокое ультрафиолетовое излучение и очень плоские зеркала и линзы.
Substrate предлагает другой подход. Хотя стартап не раскрывает технические подробности, известно, что разработанное компанией устройство использует ускоритель частиц для создания источника света на основе коротковолновых рентгеновских лучей — что позволяет создавать более узкие пучки и печатать с точностью 12 нм. Это сопоставимо с машиной High NA EUV компании ASML. И ставит оборудование стартапа в один ряд с самыми передовыми производственными линиями.
К тому же, Substrate не использует литографические инструменты или объекты интеллектуальной собственности сторонних производителей. Если стартапу удастся вывести технологию на рынок, ее литографическое оборудование окажется дешевле и компактнее, чем массивные машины ASML, стоимость которых может составлять сотни миллионов долларов за штуку.
Заявление стартапа звучит крайне амбициозно, если не сказать дерзко. У ASML, крупнейшего производителя литографического оборудования для производства микросхем, ушли десятилетия и миллиарды долларов на совершенствование технологии. К тому же, сложность производства полупроводников затрудняет новичкам выход на рынок.
Однако у стартапа есть поддержка в лице Питера Тиля и его инвестиционного фонда Founders Fund. Он вложился в Substrate наряду с General Catalyst и Valor Equity Partners. Кроме того, Substrate проводила переговоры с министерствами торговли и энергетики США, а также с другими ведомствами, сообщает Bloomberg.
Также Substrate стремится вернуть рентабельное производство микросхем в США, что само по себе — непростая задача.
«Главная наша цель — производить в Соединенных Штатах лучшие пластины по самой низкой цене и в больших объемах», — заявил Джеймс Прауд, основатель и генеральный директор Substrate. Многие в отрасли считают, что это невозможно, добавил он. «Но, думаю, история покажет, что это не так».
Как полагают аналитики, к 2030 году Китай займет 30% мировых мощностей по выпуску полупроводников, крупнейшим центром их производства. В 2024 году производство чипов в стране выросло на 15% и составило 8,85 млн пластин в месяц, а в 2025 году ожидается рост до 10,1 млн пластин. Сейчас мировым лидером является Тайвань с 23% мировых мощностей, за ним идут Китай (21%), Южная Корея (19%), Япония (13%), США (10%) и Европа (8%).
