Строительство завода IIM-1 на Хоккайдо стартовало в сентябре 2023 года и завершилось через год. После этого Rapidus приступила к установке более 200 единиц современного оборудования, включая сканеры EUV-диапазона от ASML. Уже в июле этого года компания начала производить экспериментальные образцы. На конференции был представлен цифровой проект 2-нм транзисторов GAA с круговым затвором, которые, по заявлению Rapidus, «достигли всех требуемых электрических характеристик».

Несмотря на то, что к 2027 году Rapidus может отставать от лидеров рынка, таких как TSMC и Intel, на «один-два технологических узла», компания планирует выделиться за счет уникального подхода. Её стратегия — стать самой гибкой и быстрой на рынке.

В этом Rapidus поможет инновационный процесс индивидуальной обработки каждой пластины вместо пакетной обработки сразу нескольких. В стандартном режиме это позволит сократить время производства кристаллов до 50 дней, тогда как у конкурентов, например, TSMC, использующих пакетную обработку, этот процесс занимает до 120 дней.

Для самых срочных заказов Rapidus обещает выпуск готовых чипов всего за 15 дней. Для сравнения, ускоренный режим у TSMC занимает около 50 суток. Такой короткий срок, особенно для передового 2-нм технологического процесса, может сделать японскую компанию особенно привлекательной для клиентов, которым важна максимальная скорость поставок.