Стеклянные подложки, которые изготавливают из боросиликатов и кварца, обладают рядом преимуществ перед традиционными органическими органическими материалами: они более ровные, у них выше формоустойчивость, стойкость к температурным и механическим воздействиям. Эти показатели способствуют повышению плотности межкомпонентных соединений и более надежной работе чипсета в условиях высокой нагрузки дата-центров.

Патент AMD описывает варианты решения одной из непростых задач, возникающих при работе со стеклянными подложками — применение сквозных переходных отверстий (Through Glass Vias, TGV). Эти вертикальные проходы в подложке служат для перехода сигналов с одной стороны платы на другую и создаются при помощи лазерной прошивки, влажного травления и магнитной самосборки.

Также в патенте описан метод прочного соединения без зазоров множества стеклянных подложек при помощи медных элементов вместо обычных шариков припоя. Такой подход повышает надежность и снимает необходимость в заполнителях, пишет Tom’s Hardware.

Ранее AMD обещала начать применение технологии стеклянных подложек в следующем или в 2026 году, а пока проводит испытания на оценку эффективности образцов, предложенных несколькими крупными производителями подложек. Параллельно в индустрии полупроводников формируются новые цепочки поставок.

Стремясь не отставать в гонке производителей микрочипов, две крупнейшие промышленные корпорации Южной Кореи проверяют готовность своих предприятий по производству стеклянных подложек, более рентабельных и технологичных, чем пластиковые. Компании называют этот шаг «революционным» для индустрии и способным существенно повысить емкость дата-центров и скорость полупроводников в эру искусственного интеллекта.