TSMC, крупнейший в мире производитель микросхем, на данный момент отстает от Intel в использовании High-NA EUV. Пока Intel уже тестирует такую систему для исследований, TSMC только начинает установку. Новое оборудование с числовой апертурой 0,55 позволит компании подготовиться к будущим технологическим процессам, но полноценное его использование ожидается не раньше 2028 года с началом производства чипов по техпроцессу A14 (1,4 нм).

Перспективные технологии TSMC, такие как N2 (2 нм) и A16 (1,6 нм), продолжат использовать традиционные EUV сканеры с числовой апертурой 0,33. Переход на High-NA EUV потребует серьезных изменений в процессе производства, поскольку уменьшенный размер ретикул создаст новые сложности как для производителей, так и для разработчиков микросхем.

Основной сдерживающий фактор для TSMC — высокая стоимость High-NA EUV оборудования. Каждая установка стоит около 400 миллионов долларов. Однако президент компании, Си-Си Вэй, добился почти 20% скидки, сочетая покупку нового оборудования с другими системами ASML. Несмотря на высокую цену, TSMC продолжает лидировать в использовании EUV-литографии, владея около 65% мировых мощностей в этой области.

Решение о покупке High-NA EUV также связано с необходимостью оставаться конкурентоспособными на фоне растущего рынка. Хотя TSMC уже активно использует традиционные EUV сканеры, компания должна адаптироваться к новым технологиям, чтобы поддерживать свои позиции лидера в производстве передовых микросхем.