Hitech logo

Тренды

TSMC утвердила переход на 2-нм техпроцесс с новой архитектурой

TODO:
Степан Икаев19 июня 2022 г., 16:20

Крупнейший производитель полупроводников компания TSMC объявила о том, что начинает процесс перевода части своих производственных мощностей на выпуск самых передовых микросхем. Представители TSMC сообщили, что в течение следующих трех лет вендор займется серийной сборкой 2-нм чипов на основе «нанолистовых транзисторов» — на новой архитектуре, которая ранее не использовалась в отрасли. Первые клиенты, включая Apple, Qualcomm и многих других, получат серийные 2-нм процессоры от TSMC в 2025 году, сообщает Asia Nikkei.

Самые интересные технологические и научные новости выходят в нашем телеграм-канале Хайтек+. Подпишитесь, чтобы быть в курсе.

Компания поделилась своими планами в рамках технологического симпозиума — первом собственном мероприятии за последние два года. Выступая перед инвесторами и журналистами, руководители TSMC подтвердили, что производитель придерживается плана по развитию мощности и энергоэффективности своих продуктов. В частности, в ближайшие пару лет компания откажется от архитектуры Finfet, используемой для нынешних 5-нм чипов, и перейдет на «нанолистовые транзисторы».

В компании объяснили, что чем больше транзисторов умещается на плате, тем больше возможностей предлагает готовый процессор. По данным TSMC, нанолистовой подход обеспечит значительный прирост в скорости обработки данных и сократит затраты энергии, а также упростит массовый выпуск таких микросхем. Используя это решение, компания продолжит внедрять свои решения практически во все виды электроники — от компьютерных и мобильных устройств до бытовой техники и автомобилей.

В дополнение TSMC сообщила, что к 2024 году получит усовершенствованную машину для изготовления чипов от нидерландской компании ASML.

«TSMC получит сканеры EUV с высокой числовой апертурой в 2024 году для разработки соответствующей инфраструктуры и создания шаблонов, необходимых клиентам для стимулирования инноваций», — заявил И. Дж. Мий, старший вице-президент по исследованиям и разработкам TSMC.

Анонс от TSMC состоялся спустя несколько месяцев после того, как ее отраслевые конкуренты — Intel и Samsung — представили аналогичные дорожные карты. Intel собирается организовать сборку 2-нм микросхем ближе к концу 2024 году, а Samsung — в течение 2025 года. Кроме того, с недавнего времени в гонке за технологический прогресс участвует Япония — на днях японские власти инициировали программу, с помощью которой страна при поддержке США хочет освоить выпуск собственных 2-нм процессоров также к середине этого десятилетия.