Согласно прошлогодним заявлениям TSMC, 3-нм технология способна повысить производительность потребительских устройств на 10-15% по сравнению с актуальным 5-нм техпроцессом. Альтернативный сценарий использования предполагает экономное распределение энергии — гаджеты будут работать на 25-30% дольше при аналогичных показателях производительности. Сейчас на базе 5-нм техпроцесса работает актуальная линейка iPhone, iPad и Macbook.
Если с задачами Apple все просто — вендор постепенно откажется от 5-нм и будет устанавливать самые передовые чипы в свои смартфоны, планшеты и ноутбуки, то сотрудничество между Intel и TSMC вызывает ряд вопросов. По словам инсайдеров, оговоренные объемы поставок микросхем для Intel от TSMC заметно превышают партии для Apple, но их предназначение пока неизвестно. При этом большая часть флагманских чипов Intel до сих пор работает на базе 7-нм, 10-нм и 14-нм — судя по всему, Intel собирается совершить резкий скачок, отказавшись от переходного этапа в виде 5-нм техпроцесса.
Как отметили информаторы, Intel и TSMC работают как минимум на двумя 3-нм проектами по разработке центральных процессоров для ноутбуков и ЦОД. По их словам, Intel стремится вернуть себе долю рынка, которая была потеряна в борьбе против AMD и Nvidia. Intel все еще контролирует большую часть рынка, однако в последние годы быстро теряет клиентов — доля AMD выросла с 11% в 2019 году до 20% в конце 2020 года. Совместный проект с TSMC может позволить Intel вернуться к росту и привлечь внимание новых потребителей и инвесторов. Как и в случае с чипами для Apple, серийное производство 3-нм микросхем для Intel начнется в четвертом квартале 2022 года.
Компания Intel в разговоре с Asia Nikkei подтвердила, что работает над новой линейкой продуктов, которая появится в 2023 году, но не стала раскрывать подробности будущих продуктов. Представители TSMC сообщили, что не комментируют планы своих клиентов, а пресс-служба Apple отказалась реагировать на утечку.