Изначально TSMC планировала построить современный, но сравнительно небольшой производственный центр в штате Аризона. Строительство завода было одобрено в конце прошлого года. Предполагалось, что TSMC, вложив в производство $12 млрд., запустит предприятие в начале 2024 года. Производитель обещал создать 1,6 тыс. новых рабочих мест и производить около 20 тыс. кремниевых пластин в месяц (WSPM).

Судя по всему, с появлением глобального дефицита полупроводников TSMC решила, что этого объема недостаточно для обеспечения Apple, Intel, Nvidia и американских автопроизводителей, поэтому расширяет объект в Аризоне до шести полноценных производственных корпусов.

После завершения строительства, новый комплекс перейдет из классификации Megafab в разряд Gigafab, считают инсайдеры. Это означает, что производственная мощность увеличится с 20 тыс. до 100 тыс. WSPM в месяц. Для сравнения: сейчас TSMC владеет шестью аналогичными комплексами на Тайване, но не все из них производят пластины с 5-нм чипсетам, а американский завод будет полностью сфокусирован на этих процессорах. Процесс строительства займет не один год, но к концу десятилетия новая Gigafab сможет сравняться с тайваньским центром TSMC. Компания также уже заключила соглашение с коммунальными организациями штата о подаче воды, достаточной для модернизации участка в Аризоне с учетом максимальной нагрузки.

Стоит отметить, что постройка домашних предприятий TSMC сопоставимого масштаба обходится компании минимум в $20 млрд., а их строительство происходит в несколько этапов и занимает от двух до пяти лет. Возможно, производитель временно сохранит нынешний план по строительству литейного завода в Аризоне и затем начнет постепенно наращивать производственные мощности, по аналогии с 3-нм предприятием, расположенным в научном парке Южного Тайваня.