Согласно информации китайских инсайдеров, участие в проекте принимает Tesla, Broadcom и TSMC. Объединенный альянс инженеров разрабатывает «сверхбольшие чипы» для высокопроизводительных вычислений в автомобилях. В отличии от Hardware 3.0, текущего процессора бортовой системы Tesla, который производит компания Samsung, новым чипом займется TSMC, поскольку обладает большим опытом работы с 7-нм техпроцессом.

Тайваньский производитель впервые применит технологию упаковки TSMC SoW и будет изготавливать 12-дюймовые пластины на фабрике в городе Синьчжу. Тестовое производство первых 2000 пластин запланировано на конец текущего года, а сборочные линии для массовых поставок заработают в четвертом квартале 2021 года. Скорее всего, чипы появятся в электромобилях Tesla только к середине 2022 года.

Далее информаторы объясняют, почему речь идет именно о Hardware 4.0 для Tesla. Они заявляют, что новая система понадобится для «продвинутых систем помощи водителю» и «беспилотных автомобилей». Те же функции сейчас выполняет Hardware 3.0.

«Процессор будет использован для управления и поддержки передовых систем помощи водителю, для отслеживания энергопотребления электромобиля и для автомобильных развлечений. Четыре основные области применения автомобильной электроники, такие как системы и электронные компоненты кузова, будут дополнительно поддерживать вычисления в реальном времени, необходимые для беспилотных автомобилей», — утверждают инсайдеры.

Что касается технических характеристик HW 4.0, то о них известно не так много. Помимо увеличения скорости обработки входящих данных в 21 раз, процессор незначительно увеличит энергопотребление. В прошлом году, в ходе презентации HW 3.0, глава Tesla Илон Маск заявил, что специалисты компании уже приступили к работе над следующим поколением чипа, который станет «в три раза лучше и будет выпущен через два года». Сроки реализации точно совпадают с данными инсайдеров.