В большинстве современных методов фотолитографии, которые применяются для создания микрочипов, свет с длиной волны 193 нм проходит сквозь линзы и фотомаску, попадая на кремниевую подложку в заданных местах. Уже несколько лет для уменьшения масштаба цепей применяются всевозможные оптические трюки и сложные формы.

Но что если можно пойти от обратного, начать с желаемых параметров и рассчитать формы, которые должны быть на фотомаске, чтобы потом можно было их изготовить? В этом заключается идея обратной литографии. До сих пор, однако, она оставалась настолько сложным и трудоемким методом, что даже самые передовые компании использовали его лишь точечно, пишет Spectrum.

Основная проблема обратной литографии — вычислительная сложность: создание маски для всего чипа требует несколько месяцев расчетов. Стартап из Кремниевой долины D2S предлагает свое решение — TrueMask ILT.

Это компьютерная система и ПО, которое выполняет вычисления для целого чипа за один день. В D2S утверждают, что это первое коммерческое решение с такими возможностями.

D2S и производитель микрочипов Micron Technology протестировали систему, изготовив фотомаску для создания различных слоев, требующих особой точности. Результат, представленный на конференции по литографии SPIE в США, впечатляет: новая технология позволяет производить паттерны на подложке с точностью в два раза выше, чем у современного метода коррекции оптической близости.

«Улучшение допуска на 100% — это больше чем может достичь одно поколение фотолитографических сканеров», — заявил Лео Пан, технический директор компании.

Для многомиллиардной индустрии производства это означает, что фабрика может начать выпуск более передовых микрочипов, не покупая новое фотолитографическое оборудование.

Несколько иной метод производства микрочипов освоила год назад Samsung. Технология использования фотолитографии в глубоком ультрафиолете разрабатывалась десятки лет — но до последнего времени ее внедрение казалось слишком сложной задачей.