Сегодня уровень самодостаточности оценивается в 33%, однако власти и бизнес рассчитывают резко ускорить рост за счет развития собственной производственной базы. Центральным элементом стратегии становится создание отечественного оборудования, прежде всего систем экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV), которые остаются критически важными для производства передовых чипов.

Именно отсутствие доступа к таким технологиям, монополизированным нидерландской компанией ASML, считается главным барьером для Китая. Из-за экспортных ограничений США китайские компании фактически лишены возможности закупать EUV-установки, что вынуждает их искать собственные решения и наращивать компетенции внутри страны.

Между тем, Reuters сообщает, что китайская индустрия микросхем демонстрирует более быстрый, чем ожидалось, рост на фоне глобального бума ИИ. Президент SEMI China Лили Фэн заявила на SEMICON, что к 2028 году доля Китая в мировом производстве чипов по зрелым техпроцессам (22–40 нм), используемым в автомобилях, смартфонах и электронике, достигнет 42% против 37% в 2026 году.

На выставке SEMICON были представлены конкретные китайские разработки. Компания NAURA показала новое оборудование для гибридной сварки кристаллов, а AMEC — системы травления для техпроцессов менее 5 нанометров. Оба решения нацелены на повышение производительности и удовлетворение растущего спроса на чипы для ИИ и высокопроизводительных вычислений. В мероприятии также участвовали иностранные поставщики — они по-прежнему играют ключевую роль в высокотехнологичных сегментах полупроводниковой цепочки, даже несмотря на рост отечественной китайской индустрии.

Дополнительный импульс отрасли придает государственная политика. В Китае уже вводят требования, обязывающие новые фабрики использовать значительную долю отечественного оборудования, для локализации цепочек поставок и снижения зависимости от внешних партнеров.