Hitech logo

Идеи

IBM и Lam Research совместно разработают чипы менее 1 нм

TODO:
Георгий ГоловановСегодня, 03:51 PM

Пока на предприятиях всего мира ведутся разработки полупроводников 2-нм поколения, индустрия определяет направление дальнейшего развития. IBM и Lam Research объявили о пятилетнем сотрудничестве по разработке процессов и материалов для производства логических микросхем на узле менее 1 нанометра. Это следующий рубеж после 2-нм технологии, представленной IBM в 2021 году, который обещает радикально повысить плотность транзисторов.

00
Самые интересные технологические и научные новости выходят в нашем телеграм-канале Хайтек+. Подпишитесь, чтобы быть в курсе.

Партнерство продолжает более чем десятилетнее сотрудничество, которое уже внесло вклад в развитие 7-нм техпроцесса, архитектуры нанолистовых транзисторов и технологии EUV-литографии. Lam Research участвовала в разработке первого в мире 2-нм чипа, представленного IBM.

Создан цемент, охлаждающий стены на 5,4°C под палящим солнцем

Недавнее соглашение охватывает три ключевых направления: разработку новых материалов, передовые методы травления и осаждения для сложных 3D-архитектур устройств, а также создание процессов для нового поколения фотолитографии в глубоком ультрафиолете High-NA EUV, необходимой для межсоединений и формирования рисунка на таких масштабах.

Мукерш Кхаре из IBM Semiconductors подчеркнул в пресс-релизе, что Lam была критически важным партнером в прорывах по масштабированию логики и архитектуре устройств. Вахед Вахеди, технический директор Lam Research, отметил, что прогресс в эпоху 3D-масштабирования требует переосмысления того, как материалы, процессы и литография объединяются в единую систему высокой плотности.

Работы будут проводиться в исследовательских центрах IBM в Albany NanoTech Complex в Нью-Йорке. Команды используют технологическое оборудование Lam: сухой резист Aether, платформы травления Kiyo и Akara, системы осаждения Striker и ALTUS Halo для создания и валидации полных технологических маршрутов для нанолистовых и наностековых устройств, а также для подачи питания с обратной стороны пластины.

Конечная цель партнерства — надежный перенос рисунков High-NA EUV в реальные слои устройств с высоким выходом годных, что создаст реальные пути к промышленному производству для будущих логических узлов.

Исследовательская организация imec в январе опубликовала программу проектирования техпроцесса и транзисторов с размером менее 1 нм, которую собирается реализовать до 2036 года, а IBM углубляет связи с японской компанией Rapidus для массового производства чипов размером менее 1 нм. Сотрудничество с Lam Research делает центр IBM в Олбани центральным полигоном для испытаний материалов и литографических прорывов, необходимых для производства чипов следующего поколения.

Месяц назад главный переговорщик Тайваня по тарифам и вице-премьер Чэн Ли-цзюнь заявила, что перенести 40% тайваньских мощностей по производству полупроводников в США «невозможно». Так она ответила на заявления американских чиновников, которые настаивают на переносе производственных линий в Штаты.