Генеральный директор TechanaLye Хирохару Симизу, чья компания ежегодно анализирует сотни электронных устройств, отметил, что чипы SMIC близки по производительности к чипам TSMC. Например, в новом смартфоне Huawei Pura 70 Pro, вышедшем в апреле, используется процессор Kirin 9010, разработанный дочерней компанией Huawei HiSilicon и произведенный SMIC. Этот чип на 7 нанометров сравним по производительности с чипом Kirin 9000, использованным в смартфоне Huawei 2021 года, который был произведен на мощностях TSMC по 5-нанометровой технологии.

Хотя 7-нанометровый чип SMIC имеет площадь 118,4 кв. мм и немного уступает по плотности транзисторов 5-нанометровому чипу TSMC (107,8 кв. мм), разница в производительности минимальна. SMIC продолжает наращивать свои производственные мощности, несмотря на американские ограничения, запрещающие экспорт технологий для производства передовых микросхем.

По данным компании TechanaLye, 86% компонентов смартфона Huawei Pura 70 Pro произведены в Китае. Из 37 полупроводников устройства 14 чипов разработаны HiSilicon, 18 — другими китайскими производителями, и только пять — иностранными компаниями, такими как южнокорейская SK Hynix и немецкая Bosch. «Фактически ограничения США касаются только чипов для серверов, которые могут использоваться в военных целях», — отметил Симизу. «Если они не представляют угрозу безопасности, США позволяют их разработку».

Согласно данным индустриальной группы SEMI, в 2023 году китайские компании закупили 34,4% мирового оборудования для производства чипов, что вдвое больше, чем Южная Корея и Тайвань. Китай усиливает свои позиции, сосредоточившись на технологиях, которые не подпадают под экспортные ограничения.

Анализ показывает, что американские санкции лишь незначительно замедлили развитие китайской полупроводниковой отрасли, стимулировав при этом ее стремление к самодостаточности. В условиях, когда дальнейшее уменьшение размера транзисторов становится всё сложнее, TSMC сталкивается с давлением со стороны китайских конкурентов.