Hitech logo

Тренды

Китайская SMIC отстаёт в технологиях от тайваньской TSMC от силы на три года

TODO:
Дарина Житова3 сентября, 10:05

Китайская полупроводниковая промышленность быстро сокращает технологическое отставание от мирового лидера — тайваньской компании TSMC. По данным исследования японской компании TechanaLye, китайский производитель чипов Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) находится на уровне технологий, который отстает от TSMC всего на три года, несмотря на все санкции США с целью сдержать технологическое развитие КНР.

Самые интересные технологические и научные новости выходят в нашем телеграм-канале Хайтек+. Подпишитесь, чтобы быть в курсе.

Генеральный директор TechanaLye Хирохару Симизу, чья компания ежегодно анализирует сотни электронных устройств, отметил, что чипы SMIC близки по производительности к чипам TSMC. Например, в новом смартфоне Huawei Pura 70 Pro, вышедшем в апреле, используется процессор Kirin 9010, разработанный дочерней компанией Huawei HiSilicon и произведенный SMIC. Этот чип на 7 нанометров сравним по производительности с чипом Kirin 9000, использованным в смартфоне Huawei 2021 года, который был произведен на мощностях TSMC по 5-нанометровой технологии.

Хотя 7-нанометровый чип SMIC имеет площадь 118,4 кв. мм и немного уступает по плотности транзисторов 5-нанометровому чипу TSMC (107,8 кв. мм), разница в производительности минимальна. SMIC продолжает наращивать свои производственные мощности, несмотря на американские ограничения, запрещающие экспорт технологий для производства передовых микросхем.

По данным компании TechanaLye, 86% компонентов смартфона Huawei Pura 70 Pro произведены в Китае. Из 37 полупроводников устройства 14 чипов разработаны HiSilicon, 18 — другими китайскими производителями, и только пять — иностранными компаниями, такими как южнокорейская SK Hynix и немецкая Bosch. «Фактически ограничения США касаются только чипов для серверов, которые могут использоваться в военных целях», — отметил Симизу. «Если они не представляют угрозу безопасности, США позволяют их разработку».

Согласно данным индустриальной группы SEMI, в 2023 году китайские компании закупили 34,4% мирового оборудования для производства чипов, что вдвое больше, чем Южная Корея и Тайвань. Китай усиливает свои позиции, сосредоточившись на технологиях, которые не подпадают под экспортные ограничения.

Анализ показывает, что американские санкции лишь незначительно замедлили развитие китайской полупроводниковой отрасли, стимулировав при этом ее стремление к самодостаточности. В условиях, когда дальнейшее уменьшение размера транзисторов становится всё сложнее, TSMC сталкивается с давлением со стороны китайских конкурентов.