Недавно организация Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) объявила, что и TSMC, и Intel с большой вероятностью завершат строительство фабрик по производству 2-нм пластин к концу этого года. Ожидается, что Intel первой добьется коммерциализации 2-нм чипов. Например, новый чип будет использован в процессоре Intel для ПК Arrow Lake. TSMC будет применять 2-нм техпроцесс в чипах для iPhone, но затем предложит передовые полупроводники и другим компаниям.
Согласно отчету Commercial Times, TSMC спешит установить оборудование для 2-нм процесса. На заводе TSMC Fab20 P1 в Синьчжу, Баошань, его установят уже в апреле этого года. При этом ожидается, что пилотное производство начнется во второй половине 2024 года, а мелкосерийное — во втором квартале 2025 года. Что касается Intel, в конце 2023 года ASML уже поставила им литографическую систему EUV EXE: 5200 с высокой числовой апертурой (NA), которая должна помочь освоить 2-нм техпроцесс. Сейчас в компании заняты калибровкой аппарата.
Согласно ранее озвученным планам Samsung, компания сначала начнет массово производить 2-нм чипы для мобильных устройств, начиная с 2025 года, а затем в 2026 году начнет выпускать продукты для высокопроизводительных вычислений.
К 2027 году компания планирует расширить производство до автомобильных чипов. Rapidus открывает фабрику по производству 2-нм чипов в городе Титосэ на Хоккайдо, Япония. Пилотную производственную линию планируют ввести в эксплуатацию в апреле 2025 года, а массовое производство обещают начать в 2027 году.
В целях содействия развитию передовых технологий в Японии несколько местных производителей будут поставлять продукцию Rapidus. Среди них компания Dai Nippon Printing, которая в 2027 году начнет массовое производство масок для 2-нм чипов на своем заводе в Фукуоке и других предприятиях в Японии. TOPPAN Holdings также сотрудничает с IBM, чтобы разработать маски для 2-нм чипов и обеспечить их массовое производство для Rapidus к 2026 году. Поставщиками последней также станут такие компании, как Tokyo Ohka Kogyo, JSR и Shin-Etsu Chemical.
Следующей целью для производителей полупроводников станет 1-нм техпроцесс. Ожидается, что массовое производство 1-нм чипов начнется с 2027 по 2030 год. TSMC планирует достичь узла A14 (1,4 нм) в 2027 году и узла A10 (1 нм) в 2030 году. Economic Daily News сообщает, что компания намерена открыть завод для производства 1-нм чипов в Научном парке города Тайбао в округ Цзяи, расположенного в центральном Тайване.
Samsung планирует запустить процесс 1,4 нм к концу 2027 года. В Samsung SF1.4 (1,4 нм) количество нанолистов может быть увеличено с 3 до 4, что значительно улучшит производительность и энергопотребление микрочипа. Согласно планам Intel, узел 14A (1,4 нм) будет запущен в производство в 2026 году, а разработка или производство узла Intel 10A (уровень 1 нм) начнется в конце 2027 года.
