На данный момент Intel 7 и Intel 4 уже доступны на рынке, а Intel 3 готов к масштабному производству. Разработка техпроцессов Intel 20A (2 нм) и 18A (1,8 нм) идет согласно плану и, возможно, даже опережает его. Партнерам Intel уже предоставлен инструментарий для проектирования чипов под техпроцесс 18A в версии PDK 0.9, а финальная версия инструментария PDK 1.0 ожидается в апреле или мае этого года.
Проектирование серверных процессоров Intel Xeon Clearwater Forest завершено, а, значит, они готовы к массовому производству. Clearwater Forest станет первым крупносерийным чипом, разработанным с использованием техпроцесса Intel 18A.
Ожидается, что с запуском 1,8 нм техпроцесса в 2025 году Intel вернет себе лидерство в области передовых полупроводников.
План освоения технологических процессов Intel включает новый Intel 14A, а также специализированные версии ранее представленных техпроцессов. Компания не раскрывает целевые показатели производительности и плотности для 14A, чтобы не давать эту информацию конкурентам. Известно, что 1,4-нм чипы Intel будут использовать систему питания следующего поколения PowerVia (возможно, Source-on-Contact) и транзисторы RibbonFET GAA. Планируется две разновидности 14A: стандартная 14A и улучшенная версия 14A-E с расширенными возможностями. Это объясняется новым подходом Intel к созданию модификаций существующих техпроцессов для продления их жизненного цикла, аналогично TSMC и Samsung.
Intel не дала точных сроков, но известно, что техпроцесс 14A-E планируется запустить в тестовое производство в 2027 году. Можно предположить, что 14A будет введен в тестовый режим уже в 2026 году, а к 2027 году перейдет в массовое производство. Как и другие передовые техпроцессы Intel, новый 14A разрабатывается в Орегоне, а затем его массовое внедрение начнется на других заводах компании.
Intel 14A станет первой в мире технологией производства чипов с использованием литографии в сверхжёстком ультрафиолете с высокой числовой апертурой (High-NA EUV). Согласно неофициальным данным, TSMC начнёт использовать High-NA EUV только к 2030 году, заметно позже Intel.
Это, впрочем, не означает, что тайваньский производитель автоматически отстанет в технологическом плане. Технология High-NA будет дорогостоящей и, по отраслевым сообщениям, менее эффективной, чем технология Low-NA EUV с двойным шаблонированием. Intel уверена, что стоимость производства соответствует их ожиданиям, но компания также отмечает, что готова корректировать свою стратегию при необходимости.
Intel планирует расширение своих существующих техпроцессов, включая Intel 18A, Intel 3, Intel 7 и Intel 16, с помощью новых версий и дополнений. Каждые два года планируется выпускать новые техпроцессы, а затем добавлять расширения каждые два года. Будут использоваться различные суффиксы для обозначения новых версий и функций: улучшенная производительность (P), поддержка технологии TSV (T) и специализированные функции (E). В ближайшее время Intel планирует запустить техпроцесс Intel 12 совместно с UMC, а также будет сотрудничать с Tower Semiconductor для производства чипов по зрелой 65-нм технологии. Эти шаги важны для расширения Intel Foundry и более эффективного использования производственных мощностей.
Intel предлагает техпроцессы Intel 20A и Intel 18A с транзисторами GAA и обратной подводкой питания через кремниевую пластину (BSPDN). Intel опережает TSMC в реализации BSPDN на два года и внедрении технологии GAA на 1,5 года. Но это не гарантирует лидерство.
Например, Samsung была первой, кто внедрил GAA, но проблемы с массовым производством помешали им использовать это преимущество. Однако как минимум с технологической точки зрения Intel будет впереди. Основным приоритетом для компании является техпроцесс Intel 18A. Intel уже получила четыре крупных заказа на производство чипов по данной технологии, в том числе со значительной предоплатой. Microsoft объявила о своем намерении заказать у Intel производство своих чипов по техпроцессу 1,8 нм. Intel преуспела в продвижении техпроцессов Intel 16 и Intel 3, а также заключила крупные сделки по услугам упаковки чипов.
