Logo
Cover

Ведущие ИТ-компании Запада, Южной Кореи, Японии и Тайваня объединились в новый консорциум по разработке микропроцессоров. Как сообщает Asia Nikkei, цель партнеров — стандартизировать соединения между чиплетами. Инициатива получила название Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) и уже принесла первые результаты. Разработчики создали первую версию спецификации UCIe 1.0 — набор микросхем, определяющий типы межчиплетных соединений и все главные аспекты их реализации.

Коалиция состоит из десяти крупнейших компаний: AMD, Advanced Semiconductor Engineer, Arm, Google Cloud, Intel, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung и TSMC. Стандарт UCIe, разрабатываемый компаниями, призван упростить соединения между аппаратным и программным обеспечением. Если проект будет развиваться в соответствии с планами партнеров, в обозримом будущем разработчики научатся «смешивать и сочетать» чиплеты от разных брендов. И в перспективе такой подход позволит создать «идеальную систему на кристалле».

«Стандарт UCIe станет ключевым фактором для внедрения системных инноваций, использующих разнородные вычислительные механизмы и ускорители, которые позволят создавать лучшие решения, оптимизированные с точки зрения производительности, стоимости и энергоэффективности», — заявил исполнительный вице-президент и технический директор AMD Марк Пейпермастер.

Актуальная спецификация UCIe 1.0 охватывает физический и логические уровни ввода-вывода между кристаллами, протоколы и программный стек, которые используют популярные в компьютерной отрасли PCI Express и Compute Express Link. Таким образом члены альянса создают единую экосистему для сложных микросхем — подобные чипы будут работать на базе многочиплетной конструкции. Эта методика пригодится как в производстве потребительских устройств, так и в системах промышленного уровня.

Важно отметить, что применение протоколов PCIe и CXL также упростит разработку соединений с высокой пропускной способностью и низкой латентностью. Последние по своим скоростным характеристикам подойдут как для работы с памятью, так и I/O-блоками. Кроме того, UCIe предполагает поддержку подключения устройств вне чипов, что позволяет организовать электрические и оптические связи со внешними компонентами.

Члены коалиции отметили, что готовы к сотрудничеству и предложениям со стороны других компаний. В течение этого года участники продолжат формировать отраслевую организацию UCIe и принимать новые заявки на членство в альянсе. Предполагается, что после завершения работы над стандартизацией UCIe 1.0, участники альянса продолжат сотрудничество и перейдут к созданию UCIe следующего поколения.