Logo
Cover

Компания Apple только в этом году начала использовать 5-нанометровые процессоры в производстве новых iPhone, iPad и MacBook, но уже готовится к следующему шагу — массовой эксплуатации 3-нм чипсетов. Как сообщает Gizmochina со ссылкой на ряд анонимных источников в китайских цепочках поставок, TSMC обеспечит Apple процессорами в рамках пробного производства, а затем отведет большую часть серийного выпуска под нужды американской компании. Утверждается, что Apple забронировала не менее 80% мощностей TSMC по производству 3-нм чипов на ближайшие два года.

С технической точки зрения 3-нм — это прямой наследник 5-нм техпроцесса, который сейчас активно используется Apple, Qualcomm и Huawei. В переходе на 5-нм TSMC решила положиться на освоенную технологию, а не переизобретать методы изготовления, как это делает Samsung. По этой причине тайваньский поставщик быстро и планомерно готовится к пробному производству 3-нм и 4-нм чипов — производственные линии заработают уже в середине 2021 года и начнут с небольших ежемесячных партий, чтобы в 2022 году выйти на плановый выпуск 50 тыс. пластин с чипами в месяц.

Информаторы не раскрывают точные объемы поставок, но отмечают, что большая часть заказов Apple отведена под процессоры серии M, а не A. Это значит, что первыми устройствами Apple на базе 3-нм станут компьютеры Mac с архитектурой Arm. А позднее — в меньшем количестве — появятся iPhone и iPad под управлением Apple A16 Bionic. Эта информация подтверждается более ранними сообщениями Bloomberg, согласно которым Apple покажет все основные продукты на базе Arm в ближайшие два года.

Другие инсайдеры из CnBeta утверждают, что производственные мощности TSMC по 3-нм техпроцессу забронированы только на 2021 год — Apple выкупила 80%, а оставшуюся часть получит Qualcomm и другие OEM-производители. Эти поставки обеспечат Apple необходимыми процессорами для актуального поколения iPhone, iPad и Macbook на M1 и устройств, которые появятся осенью следующего года.

На помощь к компаниями, также заинтересованным в чипах, выполненных по 3-нм техпроцессу, обещает прийти Samsung. Южнокорейский вендор воспользуется технологией кольцевого затвора (Gate-All-Around), чтобы догнать TSMC и обеспечить серийное производство 3-нм всего на полгода позже. Система Samsung позволит уменьшить площадь кристалла и снизить энергопотребление, однако ее надежность остается под вопросом — например, TSMC решила не рисковать и использует проверенную структуру транзистора FinFET как для 5-нм, так и для 3-нм чипсетов.